北京時間16日晚上8點，華為在德國發(fā)布了mate10——一款支持4.5G網(wǎng)絡的手機后，還不到12個小時，高通就在香港宣布，成功基于一款面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。

 

這意味著5G手機離人們的生活越來越近。

 

“我們可以不考慮全球5G商用的時間表，5G終端產(chǎn)品很快就會在2018年推出，2019年全面商用，我手上拿的就是一個5G智能手機樣品。”高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在上述會議演講中提到，基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，高通在28GHz毫米波頻段上成功實現(xiàn)了全球首個正式5G數(shù)據(jù)連接，顯示了高通在5G領域的領導地位和在移動連接技術(shù)方面的深厚積淀。

 

在此之前，包括蘋果、華為以及三星在內(nèi)的手機廠商都已經(jīng)開始5G產(chǎn)品的相關研發(fā)工作。

 

“5G下的智能手機有兩個競爭要領，一方面是AP的能力，另一方面是Modem（調(diào)制解調(diào)器）的能力，目前手機廠商中能夠自行開發(fā)的只有華為和三星，而高通作為手機終端的上游，它的速度對整個智能手機市場有非常大的影響。”集邦拓墣產(chǎn)業(yè)研究院經(jīng)理林建宏在接受第一財經(jīng)記者采訪時表示，從速度上看，目前高通依然是領軍者，但華為追得很快，蘋果短期要靠研發(fā)追上，難度太高，包括很多專利擋在前面，但這并不妨礙它聯(lián)合合作伙伴做相關的測試研發(fā)。

 

 

 

5G手機在路上

 

手機依然是當下最受矚目的消費電子產(chǎn)品，為了在下一代超高容量和低延遲的5G網(wǎng)絡上占據(jù)有利位置，高通正在自己擅長的芯片技術(shù)上加快布局速度。

 

在17日舉行的高通4G/5G峰會上，高通正式宣布推出基于面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，并成功實現(xiàn)了5G數(shù)據(jù)連接。如果沒有意外，手機廠商們明年就能完成5G手機的設計，讓5G手機商用走入現(xiàn)實。

 

事實上，作為備受期待的下一代通信系統(tǒng)，5G將實現(xiàn)遠超4G的性能。按照最新的時間表，在全球范圍內(nèi)，5G的大規(guī)模商用最早將于2019年開始，而中國的5G商用則有望在2020年成為現(xiàn)實。要實現(xiàn)5G商用，需要兩個基礎條件：一是運營商建立5G商用網(wǎng)絡，二是設備商制造出支持5G的終端。兩者缺一不可。

 

網(wǎng)絡的升級其實已經(jīng)開始。

 

中興、華為、愛立信、諾基亞此前都已經(jīng)推出了Pre5G等過渡方案，將部分5G技術(shù)提前運用在運營商的4G網(wǎng)絡上。這樣，既可以增強運營商的網(wǎng)絡性能，提前實現(xiàn)部分的5G網(wǎng)絡能力，也可以讓運營商在5G商用開啟時，實現(xiàn)更平滑的網(wǎng)絡過渡。

 

但5G終端的開發(fā)則復雜得多，它需要芯片廠商先根據(jù)5G空口標準開發(fā)出5G芯片，設備商才能進一步設計生產(chǎn)出支持5G的手機和各種智能設備。

 

高通方面表示，高通去年成為首家發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器芯片組的公司。不到一年的時間就實現(xiàn)了該產(chǎn)品從發(fā)布到功能性芯片的能力。這次5G數(shù)據(jù)連接演示在位于圣迭戈的高通實驗室中進行，高通驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組成功實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接。

 

林建宏對記者表示，高通實現(xiàn)X50數(shù)據(jù)連接以及發(fā)布5G智能手機參考設計，代表著5G終端芯片從芯片組的產(chǎn)品發(fā)布真正進展到了功能性芯片的成熟落地。不過因為仍處于5G發(fā)展準備期間，現(xiàn)有的手機芯片競爭格局依然不變，但長期來看，自有設計芯片公司將會受到影響。

 

 

 

智能手機廠商備戰(zhàn)5G

 

從全球出貨量排名靠前的智能手機廠商來看，都在提前為5G跑道布局。

 

此前，蘋果獲得了美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)的5G無線寬帶測試許可，獲準通過實驗牌照測試毫米波技術(shù)。這意味著，蘋果將在測試中使用28GHz和39GHz頻段，即FCC去年批準的首批商用5G頻段。

 

而三星也和SK電信成功將4G和5G網(wǎng)絡連接起來。這兩家公司對外表示，這是2.6GHz頻譜4G LTE以及28GHz和3.5GHz頻譜5G網(wǎng)絡的首次交接。

 

國內(nèi)方面，華為的智能手機mate10已經(jīng)開始支持4.5G網(wǎng)絡。同時，德國電信已經(jīng)正式宣布聯(lián)合華為推出全球首個5G商用網(wǎng)絡，這也是全球第一個推出完整5G網(wǎng)絡技術(shù)的政府和企業(yè)，也就是說，依托于集團資源，華為終端在5G上有著更大的潛力。

 

林建宏分析稱，目前5G上有兩個競爭要點，一個是AP，未來要支持AI與更好的能源管理，另一個是Modem，要應付越來越復雜的通信協(xié)議與頻帶的需求。

 

“AP的部分，F(xiàn)abless廠商有高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、海思(華為獨家)、聯(lián)芯(與小米松果有關)，而手機廠商自研的有蘋果、三星、華為(海思)、小米(松果)、LG、ZTE。”林建宏對第一財經(jīng)記者表示，Modem的部分，到5G時還能自行研發(fā)的Modem廠商較少，但還是有高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、英特爾，而手機里面可能只剩下了華為和三星。

 

他認為，從目前市場的格局看，華為追趕得很快，但高通在5G上的速度則更快。

 

對于5G下的人工智能發(fā)展，林建宏對記者表示，手機會是在AI試驗中很重要的載體，AI在手機真正的時間成熟，要看application打動消費者的速度。“這點目前尚無法估計，但至少兩者在商業(yè)模式上有良好的正向循環(huán)的力道，可預期其發(fā)生。”林建宏對記者說。